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July 27, 2009

Wiiを解体しちゃったそうです。

家庭用ゲーム機「Wii」の分解@Tech-On

おお!こげな連載やっていたのだな。日エレの2006年の転載記事なので新しくはないのであるが。分解ものは、非常に好きであります。

アマサイの会社が作っているのも「筐体」ものなんで非常に参考になります。

簡素を極めたメイン・ボード

シンプルに見える理由の一つは部品点数,特に,抵抗やコンデンサ,フェライト・ビーズといった受動部品の数が少ないことにある。Wiiのような高速動作のマイクロプロセサを使う製品では,LSIの周辺や裏側にチップ抵抗やコンデンサ,フェライト・ビーズを多数配置することが多い。信号の波形を整えたり,信号雑音を抑えたりするためだ。ところが,Wiiでは抵抗の数が少なくコンデンサの数も控えめ。対症療法的に雑音対策部品を追加したような個所も見当たらない。プリント基板の受託開発に携わる技術者は,「カスタムLSIの端子配置まで含めて最適化したのだろう」と推測する。


アマサイのとこでも、部品点数の減少は、小型化、生産ステップの省略に貢献いたしますので、大切であります。


電磁雑音対策は入念

 例えば,「ゲームキューブ」用メモリ・カードのスロット近くやシステムLSIの直下に3端子コンデンサを使ったり,USBコネクタからの信号配線に,輻射雑音の原因になるコモンモード雑音を除去するコモンモード・チョークコイルを配置したりする。また,外部と接続するコネクタ周りには,静電気放電の影響を防ぐためにツェナー・ダイオードを必ず配置している。

 基板の表裏の1層目(表面)がほとんど接地パターンで覆われていたり,表裏の接地パターンが多数の貫通ビアで結ばれたりしているのも電磁雑音の影響を封じ込める策である。それぞれは基本的な手法だが,携帯機器メーカーの技術者は「必要な対策を漏らさず施しているのがすごい」と語る

電磁雑音対策へのこだわりはメイン・ボードだけに終わらない(図3)。基板を覆うシールド板は,基板の接地電極との接点を増やすために,中央部分を何カ所か凸形に加工している。部品メーカーの技術者は「こうした加工は,基板上の部品と万が一干渉すると不具合の原因になる側面もある」と指摘する。長所と短所を勘案して,電磁雑音対策を優先したと思われる。

そうです、そうです、電磁ノイズは最小限にしなくてはいけません。以前、電磁ノイズ対策のための回路を出願しました。「この発明、こことここに○○設置しただけ、じゃん」と思ったのですが、「いや、単純な構成だということは、わかっている、でも電磁波除去はこの製品に不可欠なアイテムなんだ。これで、特許とれるかやってみてほしい」と発明者とその親分に言われたので苦肉の策で提案書をまとめました。弁理士さんにも「チャレンジングな出願ですね」と言われてしまった。

まあ、限定すれば、特許というものは、取れるのであって、本当にその製品しか守れない権利範囲になりましたが、権利化することができました。

うちはコンシューマ製品じゃないんで、売れると言ってもたかが知れています。いろいろ入れ込むということはできません。ここまで、電磁波対策できれば、技術者も満足じゃないんでしょうか。

Wiiでノイズについて語っちゃうのは当業者だけでしょう。そうそう携帯電話屋さんのノイズの鬼、かもしれませんね。人気blogランキング・自然科学にぷちっとな。【押す】
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