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September 24, 2009

3次元で誘導結合通信とか

3次元LSIの無線接続技術,慶大の黒田氏

アマサイも注目の?3次元LSIです。

導体の実装技術は,2次元のシリコン平面に多数のトランジスタを集積した実装方法だけではなく,3次元LSIへのシフトも発生している。量産個数が非常に多いならば,平面にトランジスタを実装したLSIがもっとも安価である。しかし,面積が大きいLSIは開発期間も長く,歩留まりも悪く,かつ,そのような多数の量産の可能性があるLSIの種類はあまり多くない。

そうでしょうね。どう考えても垂直方向に積み上げるって量産に向かなさそうである。

ワイヤ・ボンディングやTSVには限界  現在,3次元LSIの実装で利用されている接続技術は,主にコストの理由からワイヤ・ボンディングによる配線によるものが主流である。しかし,ワイヤ・ボンディングで接続するためには,チップの周辺にI/Oを配置する必要がある。(中略)また,ワイヤ・ボンディングには比較的駆動能力の高いI/Oを準備する必要があり,I/Oの電力や速度も大きな問題となる。そこで,現在提案されているのがシリコンを貫通するビアであるTSV(through silicon via)方式による3次元チップ実装である。しかし,TSVは高いスループットを実現できる反面,高コストであったり,TSVの位置合わせのためのチップ間の張り合わせが難しく,信頼性が低下するという問題点がある。
こんな短い文章で、「しかし」「また」「そこで」「しかし」って話が二転三転するってどうなのよ(^^;)。ほんとに3次元LSIに未来はあるのか?
コイル間で誘導通信を行う  ワイヤ・ボンディングでもTSVでもない手法として,黒田氏が提案しているのが,ワイヤレスTSV,すなわち誘導結合通信である。この手法は,通信を行うチップ間にコイルをそれぞれ埋め込み,そのコイル間で誘導通信を行うという手法である。TSVにあるような特殊なプロセスやESD保護回路(静電気放電から回路を守る仕組み)を必要としない。
余分なノイズとは発生しないんですかね。

まあ、実用化したら、教えてください、黒田センセ。

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