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April 25, 2011

ムーアの法則の三次元半導体

LSIに歴史的な技術転換期、あらゆる手段で集積度を向上MOSトランジスタ技術を抜本的に刷新

数十コアのマイクロプロセサや数十Gビット級のメモリ、無線回路、電源制御ICなどを、1枚の半導体チップに集積する。これによって、電子機器内で大きな面積を占めていた部品やモジュールを、小指の先ほどの寸法に収める。

 機器メーカーが待ち望むそんな半導体が、2020年ごろには現実のものとなりそうだ。半導体チップに、1cm2当たり100億個と、現在の約10倍のトランジスタを集積できるようになるからだ。

 こうした半導体の進化を牽引するのが、トランジスタの加工寸法の微細化である。半導体はこれまで、トランジスタの集積度が微細化によって1.5~2年で2倍に高まるという「ムーアの法則」に従って、高性能化と低コスト化を進めてきた。現在の2倍の集積度を持つ半導体が、1.5~2年待てば、同じチップ面積と価格で手に入るわけだ。機器メーカーにとっては、機器開発の先行きを見通しやすくなるという大きな効用がある。

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そうか、二次元か、集積するって言っても、もう限界があるんじゃ、と思うアマサイです。

その点三次元は。

無線で65チップを接続,SSDの体積を1/8へ 黒田 忠広(慶応義塾大学 理工学部 電子工学科 教授)

HDDの代替を狙う半導体ストレージ装置のSSD(solid state drive)。現行の標準的な構成のSSDでは,内部でNANDフラッシュ・メモリを8枚積層したLSIパッケージが8個と,コントーラ・チップ1枚の計 65枚のチップをボード上に搭載している。我々は,これらすべてのチップを一つのLSIパッケージ内に集積できるチップ間無線通信技術「ワイヤレスTSV(Through Silicon Via)」を開発した。LSIの配線で作ったコイルの磁界結合を利用し,積層したチップ同士を無線で接続する。

 4Gバイト(32Gビット)のフラッシュ・メモリを64枚用いたとすると,256GバイトのSSDを1パッケージで実現できることになる。SSDの体積は現行品の1/8以下になり,財布に入れて持ち運ぶことも可能になるだろう。パソコンや携帯電話機,デジタル民生機器などに搭載すれば,ユーザーの使用環境を手軽に持ち運べるようになるかもしれない。

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2009年の記事だがね。以前取り上げたかもしれんね。

アマサイは三次元半導体にすごく興味があります。横が限界なら縦という程度ですが。

こういう特許また扱うかもしれんなあ。人気ブログランキングぷちっとな。【押す】≪コメントはここ

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