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October 16, 2012

端子ピッチが大事です。

2020年の配線/接合の基盤技術を解説(1) 須賀 唯知=東京大学 教授,大塚 寛治=明星大学 名誉教授・特別顧問


2020年におけるデバイス実装の基盤となり得る配線/接合技術を開発した。数十Gビット/秒の高速伝送を端子のピッチが数μmの高密度パッケージで実現する。

 この実装技術は,(1)ペア線路による高速信号伝送と(2)常温での接合を要素技術とする。(1)のペア線路は,隣接配線間のクロストーク(干渉)を抑制する。これによって,従来からの2値伝送による簡素な入出力インターフェースを利用できる。(2)の常温接合は,固体材料の表面活性を利用して150℃以下の低温での接合を実現する。材料同士を直接接合させるため,界面層をなくし,高信頼かつ低コストにできる。

 これらの技術を含んだ実装基盤技術を「IMSI Model Ⅱ」と名付けて体系化した。そして,産学の共同研究機構であるIMSI実装工学コンソーシアムを通じて特許などを公開している1)。

Mems_strip

図1 ストリップ線路より強いカップリングで伝送 既存のストリップ線路と今回の内層スタックト・ペア線路を,信号伝送時の電界強度を可視化して比較した。内層スタックト・ペア線は,ペア線間ではカップリングが強力である一方,隣接する線路に電磁界は達しておらず干渉が少ないことが分かる。著者のデータ

配線は大事です。実装技術はそこに大きく寄与しますから。マイクロ波を勉強していたので、ストリップ線路はなんだか懐かしい気がします。

連載のようですので次号が楽しみですね。

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