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June 07, 2013

ムーアの法則の先

Mooreの法則の終末時に、チップ開発エンジニアに求められるもの

Colwell氏によれば、この状況を改善する技術はあるし、今後開発が期待できる。具体的には、(1)GPUなどの特定の演算用プロセサ、(2)ハードウエアのヘテロな並列化、(3)障害からのハードウエアとソフトウエアの回復力、(4)効果的な冷却方法、(5)アルゴリズム、ツール、シミュレーション方法、エミュレーション、(6)コスト削減と、TAT(time to market)短縮だとした。これらのために、DARPAでは、確率的設計手法や3次元縦積みIC、ヘテロな材料の利用、冷却技術などの研究開発に投資している。

 講演の最後には、7nmノードIC時代のチップ開発者が取るべき道の話になった。この時代の開発者は、システム・レベルからRTL、回路、Si、熱、コスト、性能、耐久性、ソフトウエアなどに対して個別の知識に閉じることなく、横断的知識を持ってこれらを同時に考慮できる力が必要であるとした。また、その中で異なった人たち、異なった時間、そして異なったプロジェクトの間での交流も不可欠であると強調して講演を締めくくった。


記事前半によればムーアの法則はまだ続くが2020~2030年までに崩れるそうです。

三次元チップがもっと普及すれば意味がなくなりますね。横断的技術協力というのは結局そういうことなんじゃないかとアマサイは思っています。

なかでも効果的な冷却はネックじゃないかと思います。

日本の半導体にはもっとがんばってほしいなあ。


と言ってもなにかブレイクスルーがないと難しいよね。人気blogランキング・自然科学にぷちっとな。【押す】≪応接室、ちょっと不具合が出ています。少々お待ちください≫

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